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GB_T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf

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GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架:

集成电路（IC）卡封装框架（GB/T 39842-2021），英文名为Itegrated circuit (IC) card packaging framework。
集成电路（IC）卡封装框架（GB/T 39842-2021）是在2021-03-09发布，在2021-07-01开始实施。
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
本标准文件共有20页。

标准封面截图：
GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

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