GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝:本标准为GB/T 34507-2017，标准的中文名称为封装键合用镀钯铜丝，标准的英文名称为Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package，本标准在2017-10-14发布，在2018-05-01开始实施。
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
本标准文件共有18页。
GB_T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝.pdf