本标准为GB/T 15879.604-2023，标准的中文名称为半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法，标准的英文名称为Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)，本标准在2023-05-23发布，在2023-09-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。。
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GB_T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf