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GB_T 4937.42-2023 半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存.pdf

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GB/T 4937.42-2023 半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存:

本标准为GB/T 4937.42-2023，标准的中文名称为半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存，标准的英文名称为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage，本标准在2023-05-23发布，在2023-12-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60749-42-2014。
本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
本标准文件共有10页。

标准封面截图：
GB/T 4937.42-2023 半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存

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