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GB_T 44687-2024 超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮.pdf

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《超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮》（GB/T 44687-2024），该标准的归口单位为中国机械工业联合会，英文名为Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers。
《超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮》（GB/T 44687-2024）是在2024-09-29发布，在2025-04-01开始实施。
本标准文件共有27页。

标准封面截图：
GB/T 44687-2024 超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮

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