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GB_T 4937.34-2024 半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环.pdf

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GB/T 4937.34-2024 半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环:

半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环（GB/T 4937.34-2024），英文名为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34

ower cycling。
半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环（GB/T 4937.34-2024）是在2024-03-15发布，在2024-07-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-34:2010。。
本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和试验时，周期性施加和移除正向偏置(负载电流)，使其温度快速变化。本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命(见IEC 60749-23 )的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。本试验会导致损伤，是破坏性试验。
本标准文件共有12页。

标准封面截图：
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