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GB_Z 41275.22-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南.pdf

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GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南:

本标准为GB/Z 41275.22-2023，标准的中文名称为航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南，标准的英文名称为Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines，本标准在2023-12-28发布，在2024-07-01开始实施。
该标准采用了标准MOD,IEC/TS 62647-22-2013。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB）/印制线路板（PWB）组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
本标准文件共有59页。

标准封面截图：
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