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GB_T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法.pdf

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GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法:

航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法（GB/T 41275.3-2022），英文名为Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3：Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes。
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法（GB/T 41275.3-2022）是在2022-03-09发布，在2022-10-01开始实施。
该标准采用了标准MOD,IEC TS 62647-3-2014。
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
本标准文件共有32页。

标准封面截图：
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