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GB_T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构.pdf

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本标准为GB/T 43863-2024，标准的中文名称为大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构，标准的英文名称为Format for LSI—Package—Board interoperable design，本标准在2024-04-25发布，在2024-08-01开始实施。
该标准采用了标准本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。。
本标准文件共有200页。

标准封面截图：
GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构

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