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GB_T 47562-2026 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片.pdf

 

GB/T 47562-2026 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片:
《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》（GB/T 47562-2026），该标准的归口单位为国家标准委，英文名为Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—MEMS silicon piezoresistive  pressure and temperature composite pressure sensor chip。
《微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片》（GB/T 47562-2026）是在2026-04-30发布，在2026-08-01开始实施。
本标准文件共有31页。


标准封面截图：
GB/T 47562-2026 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片

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