本标准为GB/T 15879.612-2025，标准的中文名称为半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南，标准的英文名称为Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)，本标准在2025-12-31发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-12:2011。。
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GB_T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南.pdf