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GB_T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片.pdf

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GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片:

印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（GB/T 47837.4016-2026），英文名为Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly。
印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（GB/T 47837.4016-2026）是在2026-07-02发布，在2027-02-01开始实施。
该标准采用了标准MOD,IEC 61249-4-16:2009。
本文件规定了无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。本文件适用于固化后的玻璃化温度为150℃~170℃（不含170℃）的无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（简称粘结片）的生产、检验。
本标准文件共有29页。

标准封面截图：
GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片

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