本标准为GB/T 42709.3-2026，标准的中文名称为半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片，标准的英文名称为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing，本标准在2026-04-30发布，在2026-11-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-3:2006。。
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GB_T 42709.3-2026 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片.pdf