GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料:本标准为GB/T 33377-2016，标准的中文名称为软性电路板覆盖膜用非硅离型材料，标准的英文名称为Non-silicon release liner for flexible PC base film，本标准在2016-12-30发布，在2017-07-01开始实施。
本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽样、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业。
本标准文件共有16页。
GB_T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料.pdf