GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法:碳化硅单晶片平整度测试方法（GB/T 32278-2015），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会;全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会，英文名为Test method for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers。
碳化硅单晶片平整度测试方法（GB/T 32278-2015）是在2015-12-10发布，在2017-01-01开始实施。
本标准规定了碳化硅单晶拋光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm,厚度0.13mm～1 mm碳化硅单晶拋光片平整度的测试。
本标准文件共有6页。
GB_T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法.pdf