GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板:印制电路用铝基覆铜箔层压板（GB/T 31988-2015），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Aluminium base copper clad laminate for printed circuits。
印制电路用铝基覆铜箔层压板（GB/T 31988-2015）是在2015-09-11发布，在2016-05-01开始实施。
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。
本标准文件共有25页。
GB_T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf