GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝:本标准为GB/T 8750-2014，标准的中文名称为半导体封装用键合金丝，标准的英文名称为Gold bonding wire for semiconductor package，本标准在2014-07-24发布，在2015-02-01开始实施。
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。
本标准文件共有24页。
GB_T 8750-2014 半导体封装用键合金丝.pdf