GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片:本标准为GB/T 14619-2013，标准的中文名称为厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，标准的英文名称为Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits，本标准在2013-11-12发布，在2014-04-15开始实施。
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
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GB_T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf