GB/T 26069-2010 硅退火片规范:硅退火片规范（GB/T 26069-2010），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会，英文名为Specification for silicon annealed wafers。
硅退火片规范（GB/T 26069-2010）是在2011-01-10发布，在2011-10-01开始实施。
本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求,试验方法,检验规则等。本标准适用于线宽180nm,130nm和90nm工艺退火硅片。
本标准文件共有10页。
GB_T 26069-2010 硅退火片规范.pdf