GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法:本标准为GB/T 26067-2010，标准的中文名称为硅片切口尺寸测试方法，标准的英文名称为Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers，本标准在2011-01-10发布，在2011-10-01开始实施。
本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。 本标准中物体平面尺寸为0.1mm 时,通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm 的影像,通过50倍放大后会产生5.0mm 的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
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GB_T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法.pdf