GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范:硅单晶抛光试验片规范（GB/T 26065-2010），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会，英文名为Specification for polished test silicon wafers。
硅单晶抛光试验片规范（GB/T 26065-2010）是在2011-01-10发布，在2011-10-01开始实施。
本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm 所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。 对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。
本标准文件共有18页。
GB_T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范.pdf