半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（GB/T 15879.5-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits。
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值（GB/T 15879.5-2018）是在2018-09-17发布，在2019-04-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60191-5-1997,IDT。
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。
本标准文件共有37页。
GB_T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值.pdf
(2.14 MB)
|
|
