本标准为GB/T 4937.11-2018，标准的中文名称为半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法，标准的英文名称为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 11:Rapid change of temperature. Two-fluid-bath method，本标准在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-11-2002,IDT。
GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化——双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气-空气温度循环又可以采用快速温度变化——双液槽法试验时，优先采用空气-空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次～10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
本标准文件共有7页。
GB_T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf
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