半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）（GB/T 4937.14-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 14:Robustness of terminations (lead integrity)。
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）（GB/T 4937.14-2018）是在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-14-2003,IDT。
GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。
本标准文件共有14页。
GB_T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）.pdf
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