本标准为GB/T 4937.19-2018，标准的中文名称为半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度，标准的英文名称为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 19:Die shear strength，本标准在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-19-2010,IDT。
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm^(2)的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
本标准文件共有7页。
GB_T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf
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