半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性（GB/T 4937.21-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 21:Solderability。
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性（GB/T 4937.21-2018）是在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-21-2011,IDT。
GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。
本标准文件共有19页。
GB_T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf
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