半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度（GB/T 4937.22-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22:Bond strength。
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度（GB/T 4937.22-2018）是在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-22-2002,IDT。
GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
本标准文件共有18页。
GB_T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf
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