本标准为GB/T 4937.30-2018，标准的中文名称为半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理，标准的英文名称为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing，本标准在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-30-2011,IDT。
GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。本部分规定了SMDs的预处理流程。SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。
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GB_T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf
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