以云母为基的绝缘材料 第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带（GB/T 5019.8-2009），该标准的归口单位为全国绝缘材料标准化技术委员会，英文名为Specification for insulating materials based on mica. Part 8:Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder。
以云母为基的绝缘材料 第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带（GB/T 5019.8-2009）是在2009-06-10发布，在2009-12-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60371-3-6-1992,MOD。
GB/T 5019的本部分规定了由云母纸和玻璃布复合并以环氧树脂浸渍云母纸而制成的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本部分适用于以环氧树脂为胶粘剂、单面或双面电工用无碱玻璃布为补强材料的粘合云母带,其标称厚度从0.09 mm至0.28 mm,以带状、成张或成卷柔软状态供货,该B阶产品经使用后最终固化。
本标准文件共有9页。
GB_T 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料 第8部分_玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带.pdf
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