本标准为YDB 025-2008，标准的中文名称为光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件，标准的英文名称为Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly，本标准在2008-11-12发布，在2008-11-12开始实施。
被标准 替代。
该标准采用了标准MIL-STD-883G (2006),NEQ; Telcordia GR-468-CORE
(2004);NEQ。
本技术报告规定了2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本技术报告适用于高速光纤通信系统中采用的2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件。
本标准文件共有24页。
YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb_s电吸收调制半导体激光器组件.pdf
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