GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定

3sa21d32sa13d2 · 发表于 2021-4-11 23:56

微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定（GB/T 17473.7-2008），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为Test methods of precious metals pastes used for microelectronics. Determination of solderability and solderelaching resistance。
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定（GB/T 17473.7-2008）是在2008-03-31发布，在2008-09-01开始实施。
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
本标准文件共有5页。

GB_T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定.pdf (168.49 KB)

§忘忧草§ · 发表于 2022-5-11 02:52

很给力~

guipengzai · 发表于 2023-4-25 23:09

看看。。。

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GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

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