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GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性

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苏瑾年 发表于 2021-4-10 19:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性(GB/T 2423.32-2008),该标准的归口单位为全国电工电子产品环境技术标准化委员会,英文名为Basic environmental testing procedures for electric and electronic products. Solderability testing by the wetting balance method。
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性(GB/T 2423.32-2008)是在2008-03-24发布,在2008-10-01开始实施。
被标准 替代。
该标准采用了标准IEC 60068-2-54-2006,IDT。
GB/T 2423的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性,特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备,如果合适应选用IEC 60068-2-69。
本标准文件共有15页。
GB_T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分_试验方法 试验Ta_润湿称量法可焊性.pdf (536.44 KB)
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