印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范（GB/T 36476-2018），该标准的归口单位为全国印制电路标准化技术委员会，英文名为General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits。
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范（GB/T 36476-2018）是在2018-06-07发布，在2019-01-01开始实施。
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
本标准文件共有31页。 GB_T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf(3.36 MB)
