YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

a1130453525b · 发表于 2021-4-11 12:59

烧结型银导体浆料（YS/T 603-2006），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为Sintering silver conductive paste。
烧结型银导体浆料（YS/T 603-2006）是在2006-05-25发布，在2006-12-01开始实施。
本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆)。
本标准文件共有11页。

YS_T 603-2006 烧结型银导体浆料.pdf (303.43 KB)

kongjye · 发表于 2023-3-21 19:48

支持下啊

qq932422386 · 发表于 2023-8-26 05:39

看看。。。

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