低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护（GB/T 16935.3-2005），该标准的归口单位为全国低压电器标准化技术委员会，英文名为Insulation coordination for equipment within low-voltage systems. Part 3:Use of coating,potting or moulding for protection against pollution。
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护（GB/T 16935.3-2005）是在2005-08-03发布，在2006-04-01开始实施。
它在2016-11-01作废。被标准GB/T 16935.3-2016替代。
该标准采用了标准IEC 60664-3-2003,IDT。
本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC 60664- 3中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序:用于改善保护组件的微观环境的1型保护;类似于固体绝缘的2型保护。 本部分也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板,通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。本部分仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。 本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
本标准文件共有20页。
GB_T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分_利用涂层、罐封和模压进行防污保护.pdf
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