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JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件

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tahaomei 发表于 2021-4-12 00:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
电力半导体器件用管壳瓷件(JB/T 10501-2005),该标准的归口单位为西安电力电子技术研究所,英文名为Ceramic parts of case for power semiconductor devices。
电力半导体器件用管壳瓷件(JB/T 10501-2005)是在2005-03-19发布,在2005-09-01开始实施。
本标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件的型号、尺寸、技术要求、检验规则、标志和包装等。
本标准适用于电力半导体器件的平板形管壳和KL16型以上螺栓形管壳的瓷件。
本标准文件共有9页。
JB_T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件.pdf (382.29 KB)
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63wd26w 发表于 2022-5-5 01:59 | 显示全部楼层
感谢分享
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世事无常 发表于 2022-5-5 08:51 | 显示全部楼层
学习学习
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george15977 发表于 2023-7-28 10:55 | 显示全部楼层
好东西!!!
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