HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

1633080251 · 发表于 2021-4-12 02:07

本标准为HB/Z 5087.3-2004，标准的中文名称为酸性电镀铜溶液分析方法第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量，标准的英文名称为Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method，本标准在2004-02-16发布，在2004-06-01开始实施。
本标准文件共有6页。

HB_Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第3部分_电位滴定法测定硫酸的含量.pdf (135.58 KB)

蓝橙 · 发表于 2022-3-9 21:06

很给力~

iamcoldwind · 发表于 2023-8-28 13:11

谢谢分享！！！！

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HB/Z 5087.3-2004 酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量

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