SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

319699605 · 发表于 2021-4-10 12:39

电子设备零部件包封灌封材料选择与使用（SJ 20894-2003），该标准的归口单位为电子工业工艺标准化技术委员会，英文名为Packing material selection and application for electronic equipment components。
电子设备零部件包封灌封材料选择与使用（SJ 20894-2003）是在2003-12-15发布，在2004-03-01开始实施。
本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
本标准文件共有8页。

SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用.pdf (273.75 KB)

pengpengpeng · 发表于 2021-12-18 13:08

强强强强

胡乔 · 发表于 2023-8-2 22:38

好资源，正好需要

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SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

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