半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路)（GB/T 19403.1-2003），该标准的归口单位为全国集成电路标准化分技术委员会，英文名为Semiconductor devices-Integrated Circuits-Part 11:Section 1: Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)。
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路)（GB/T 19403.1-2003）是在2003-11-24发布，在2004-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60748-11-1-1992,IDT。
进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺,验证与适用的规范要求的一致性。通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检,以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用,以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。
本标准文件共有25页。
GB_T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分_第1篇_半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路).pdf
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