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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

123 发表于 2021-4-9 19:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准为SJ/T 11725-2018，标准的中文名称为印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板，本标准在2018-04-30发布，在2018-07-01开始实施。
本标准文件共有17页。

SJ_T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板.pdf (3.37 MB)

印制, 印制电路, 电路, 路用

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scotttz 发表于 2021-12-29 01:53 | 显示全部楼层

谢谢分享！！！！

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qq435602800 发表于 2022-4-13 20:07 | 显示全部楼层

强强强强

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