GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

无风·阴雨天 · 发表于 2021-4-12 09:37

本标准为GB/T 35010.2-2018，标准的中文名称为半导体芯片产品第2部分：数据交换格式，标准的英文名称为Semiconductor die products. Part 2:Exchange data formats，本标准在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 62258-2-2011，IDT。
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式，主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意赋予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；单个裸芯片；带有互连结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。
本标准文件共有67页。

GB_T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式.pdf (4.68 MB)

西若西 · 发表于 2023-12-11 15:06

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