本标准为GB/T 35010.3-2018，标准的中文名称为半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南，标准的英文名称为Semiconductor die products. Part 3:Guide for handling，packing and storage，本标准在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装芯片和晶圆。
本标准文件共有33页。 GB_T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf(4.65 MB)
