半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求（GB/T 35010.4-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor die products. Part 4:Requirements for die users and suppliers。
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求（GB/T 35010.4-2018）是在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC/TR 62258-4-2012,IDT。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片与晶圆;4.小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T 35010.1-2018和GB/T 35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。
本标准文件共有18页。
GB_T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求.pdf
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