半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式（GB/T 35010.7-2018），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Sezniconductor die products. Part 7:XML schema for data exchange。
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式（GB/T 35010.7-2018）是在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC/TR 62258-7-2007,IDT。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片与晶圆;4.最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1,IEC 62258-5,IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。
本标准文件共有33页。
GB_T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式.pdf
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