无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则（GB/T 18290.4-2000），该标准的归口单位为全国电子设备用机电件标准化技术委员会，英文名为Solderless connections. Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections. General requirements,test methods and practical guidance。
无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则（GB/T 18290.4-2000）是在2000-12-28发布，在2001-07-01开始实施。
它在2016-07-01作废。被标准GB/T 18290.4-2015替代。
该标准采用了标准IEC 60352-4-1994,IDT。
本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接,而且这种连接是:设计合适的ID接端;具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线;具有绞合导体(截面0.05mm2至10mm2)的导线。这种连接用于通信设备或采用类似技术的电子设备中。
本标准文件共有26页。
GB_T 18290.4-2000 无焊连接 第4部分_不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则.pdf
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