本标准为JB/T 8175-1999，标准的中文名称为电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸，标准的英文名称为Outilne dimensions of extruded best sink for power semiconductor devices，本标准在1999-08-06发布，在2000-01-01开始实施。
本标准规定了型材散热器的型号,系列品种,型材散热体的外形尺寸和基本结构。本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。
本标准文件共有6页。 JB_T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体 外形尺寸.pdf(101.13 KB)
