本标准为JB/T 9687.1-1999，标准的中文名称为电力半导体器件用钼圆片，标准的英文名称为Molybdenum disk for power semiconductor devices，本标准在1999-08-06发布，在2000-01-01开始实施。
本标准规定了电力半导体器件用钥圆片(以下简称钥片)的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存和标志。本标准适用于钥板冲制及钥坯锻造法生产的电力半导体器件用钥片。
本标准文件共有8页。 JB_T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片.pdf(212.12 KB)
