电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂（GB/T 5095.12-1997），该标准的归口单位为全国电子设备用机电元件标准化技术委员会，英文名为Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 12: Soldering tests. Section 6:Test 12f. Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering。
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂（GB/T 5095.12-1997）是在1997-12-26发布，在1998-10-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60512-12-6-1996,IDT。
本标准规定的试验方法,在电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。是确立详细的标准试验方法,以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果,例如本标准中提到的树脂——降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
本标准文件共有7页。
GB_T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分_锡焊试验 第六篇_试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂.pdf
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