本标准为SJ 20449-1994，标准的中文名称为功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范，标准的英文名称为Specification of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor，本标准在1994-09-30发布，在1994-12-01开始实施。
本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料(以下简称灌封料)的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。
本标准文件共有5页。 SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范.pdf(865.35 KB)
