GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

a2630721195 · 发表于 2021-4-13 13:27

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法（GB/T 14862-1993），该标准的归口单位为无，英文名为Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits。
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法（GB/T 14862-1993）是在1993-12-30发布，在1994-10-01开始实施。
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
本标准文件共有12页。

GB_T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法.pdf (441.6 KB)

SE3333 · 发表于 2022-5-28 00:18

很给力~

230209 · 发表于 2023-7-14 05:08

谢谢分享！！！！

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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

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